碳化硅反應(yīng)器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、強(qiáng)度高、抗腐蝕強(qiáng)、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、便于檢修等特點(diǎn)，目前有單管反應(yīng)器、多管串聯(lián)管式反應(yīng)器和多管并聯(lián)管式反應(yīng)器，多管串聯(lián)管式反應(yīng)器，一般用于氣相反應(yīng)和氣液相反應(yīng)；多管并聯(lián)管式反應(yīng)器，一般用于氣固相反應(yīng)。

　　反應(yīng)器芯片為無(wú)壓燒結(jié)碳化硅材質(zhì)，具有*的耐化學(xué)腐蝕性和導(dǎo)熱率，可處理包括氫氟酸、KOH等強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)，其高導(dǎo)熱率決定了其具有換熱效率，改善了反應(yīng)過(guò)程的傳熱條件，加快了反應(yīng)效率。反應(yīng)器外部支架為不銹鋼材質(zhì)，帶有特制隔熱保溫層，可有利于節(jié)能降耗以及更精準(zhǔn)的控溫，采用微反應(yīng)器代替?zhèn)鹘y(tǒng)的反應(yīng)器進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)的工藝技術(shù)。

　　微反應(yīng)器包括微換熱器、微混合器以及微控制器，也稱(chēng)為微通道反應(yīng)器，它是一種利用微加工技術(shù)和精密加工技術(shù)制造的具有微結(jié)構(gòu)的反應(yīng)器，幾何尺寸在10μm到3mm范圍內(nèi)，以替代宏觀的玻璃器皿如燒瓶、試管等及其它傳統(tǒng)間歇式反應(yīng)器。微反應(yīng)器中關(guān)鍵的部分是一系列有序的三維結(jié)構(gòu)的微通道，其反應(yīng)體積從幾nL到幾μL，長(zhǎng)度通常在幾厘米左右，有利于實(shí)現(xiàn)反應(yīng)物在微通道內(nèi)快速連續(xù)流動(dòng)。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　1、反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無(wú)壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)精密加工而成；

　　2、單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體，*消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)，芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度；

　　3、反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì)，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，提到了換熱效率；

　　4、換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器，既滿(mǎn)足了媒介的快速流動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于精準(zhǔn)控溫；

　　5、模塊單元帶有特制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無(wú)接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性；

　　6、本反應(yīng)器體積緊湊、結(jié)構(gòu)清晰，可方便進(jìn)行靈活的串聯(lián)和并聯(lián)操作，充分滿(mǎn)足各種不同工藝場(chǎng)合；

　　7、反應(yīng)路徑無(wú)任何金屬接觸，進(jìn)出液口使用的錐形連接器，便于快速連接PTFE管線。

　　8、其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括有機(jī)合成過(guò)程，微米和納米材料的制備和日用化學(xué)品的生產(chǎn)。